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YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG系列采用高密度、耐機械強度的高強度硅膠裝填而成的制備用HPLC填料。因機械強度卓越，即使反復進行動態(tài)軸向壓縮柱裝填和卸柱操作時也無顆粒破損，是可以長時間使用的高性價比的產品。Exphere C18采用新型修飾方法，耐酸、耐堿性都比以往的產品優(yōu)越，YMC*GEL HG系列是與YMC-Pack系列色譜柱具有同等選擇性的填料，可輕松實現從分析向制備的規(guī)模放大。
制備用填料YMC*GEL分為反相、正相、光學異構體制備用填料，具有多樣的官能團種類可適用于諸多領域的制備。而且，因具有豐富的顆粒徑尺寸，所以在日本以及世界各國都被廣泛的使用。
高強度YMC*GEL HG系列產品一覽
| 填料 | 微孔徑 （nm） | 顆粒徑 （μｍ） | 產品型號 |
|---|---|---|---|
| ODS-A | 6 | 75 | AA06S75 |
| 150 | AA06SA5 | ||
| 12 | 15 | AA12S16 | |
| 20 | AA12S21 | ||
| 75 | AA12S75 | ||
| 150 | AA12SA5 | ||
| ODS-AQ | 12 | 15 | AQ12S16 |
| 20 | AQ12S21 | ||
| SIL | 6 | 15 | SL06S16 |
| 75 | SL06S75 | ||
| 150 | SL06SA5 | ||
| 12 | 15 | SL12S16 | |
| 20 | SL12S21 | ||
| 50 | SL12S50 | ||
| 75 | SL12S75 | ||
| 150 | SL12SA5 |
上表以外的填料、顆粒徑請垂詢。
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